2025.12. ~ Gegenwart
Shenzhen Baolian Artificial Intelligence Technology Co., Ltd
Softwareentwicklung für vierseitige Inspektionsanlagen mit Siliziumphotonikchips (laufend)
Mitwirkend an der Entwicklung eines Softwaresystems für Silizium-Photonikchip-Inspektionsgeräte; Projekt läuft. Verantwortlich für den Aufbau von Softwarearchitektur und der Entwicklung von Lieferketten für die vier Inspektionsflächen: Top, AR, HR und Bottom, wobei Module wie Central Release, Algorithm-Paketverwaltung, Rezeptversionsverwaltung, Online-Inspektionsbereitstellungspaket, Offline-Re-Inspektions-Bereitstellungspaket und Algorithmus-Debugging-Tools abgedeckt werden. Die zentrale Seite implementiert Modelle, Defektwörterbuch, Inspektionsobjekte, Algorithmuspakete, Rezeptversionen und Release-Paketverwaltung basierend auf WPF/MVVM, ASP.NET Core Web API, EF Core und SQLite; Auf der Algorithmusseite werden umfassende Algorithmenpakete auf oberflächlicher Ebene entworfen, die C#/.NET-Plugin-DLLs, HALCON-Laufzeitumgebungen, package-manifest.json Metadaten, Modelle/Vorlagen/Konfigurationen und andere Werkstücksverpackungen unterstützen sowie Online/Offline-Workstation-Bereitstellungspakete während des Release-Prozesses generieren. Derzeit wurden das integrierte Inspektions-Plugin und die Debugging-Werkbank von Top Plane beworben und konzentrieren sich auf Standardkoordinatenvorlagen, Chip-Body-Positionierung, ROI-Projektion, Fehlerverteilung und einheitliche Inspektionsergebnisausgabe und unterstützen eine integrierte Verifikation von Erkennungselementen wie Zwilling, Abschlag, Metall-ID-Defekte, Schnittverschiebungen, epitaktische Defekte, Fremdobjekterscheinungen, Rillenanomalien, Substratleckage, Goldreste, Kratzer und überlaufende Beschichtungen.
Gerber-Dateiparsing und Mark/Bump-Datenexport-Plugin
Unterstützt andere Projektteams bei der Entwicklung von Gerber-Dateilese- und Datenexportwerkzeugen, um die Extraktionsbedürfnisse von Markpunkten, Bump-Arrays und rechteckigen Bereichen in PCB-/Halbleiterinspektionsprojekten zu erfüllen. Implementiert Gerber RS-274X-Dateiparsing auf Basis von C++, unterstützt %FS-Koordinatenformat, mm/Zoll-Einheitenerkennung und -konvertierung, D-Größen-Aperturparameterkonfiguration, D03-Flash-Rundbelichtungspunkt-Extraktion, rechteckige Aperturbereichsextraktion und Deduplizierung wiederholter Punkte; Schließlich werden MarkList, BumpList und RectangleList gemäß der vereinbarten JSON-Struktur für nachfolgende HALCON-/visuelle Inspektions-Workflows ausgegeben, um ROI, Positionierungsbenchmarks und Inspektionsobjektdaten zu generieren, wodurch die Kosten für manuelle Gerber-Datenorganisation reduziert und die Effizienz der Erstellung von Inspektionsrezepten verbessert werden.
UVI Dispensing Online Inspektionssystem Validierungswerkzeug
Basierend auf C# WPF, NET 8 und HALCON 20.11, wurde ein Online-UVI-Erkennungs- und Verifikationstool entwickelt, das Online-Visualinspektionsszenarien nach flexiblem Platinlöten und vor dem Kleberaushärten anspricht. Das System berücksichtigt Anforderungen wie die Detektion von Phosphorkolloid, Bewertung der Kleberabdeckungsfläche und ob der Kleber die Brettkante überschreitet, baut einen Prozess für die Erfassung von Linienscan-Bildsimulationen, Integritätszustandsmaschine, Framebuffer-Stitching, ROI-Lehrrezepte, Markpositionierung, HALCON-Erkennungsalgorithmen und Visualisierung von Inspektionsergebnissen; Gleichzeitig kapselt es die Zugriff auf die MVSDK-Kamera, unterstützt sowohl simulierte Bilder als auch echte Drahtscankamera-Verifizierungspfade und bietet eine Software-Verifikationsgrundlage für die Bewertung von Online-Inspektionsschemata, Algorithmus-Debugging und Geräteauswahl innerhalb von 25 Sekunden nach CT.
AOI OpenCV Checkerboard automatische Kalibrierungserweiterung Plugin
Unterstützt andere Projektteams bei der Entwicklung automatischer Kalibrierungserweiterungen für AOI-Kameras, der Entwicklung und Verpackung des ursprünglichen Python-Vorforschungsprozesses in C++ OpenCV-DLLs und der Integration in das Hostcomputer-Plugin-System über C#/Prism-Module. Funktionen umfassen die Kalibrierung von Checkerboard-Kameraverzerrungen, Verzerrungsentschärfung, affine Kalibrierung von Pixelkoordinaten zu Plattformkoordinaten, Bewertung von Belichtungs-/Gewinnparameter-Tuning, Multifeld-PCB-Bildspleißen und Messumwandlung von zusammengewebten Bildern zu Plattformkoordinaten. Es bietet außerdem WinForms-Verifikationsdemonstrationen und Betriebsdokumentation, was es Projektteams erleichtert, die Kalibrierung vor Ort gemäß dem Workflow "Capture Checkerboard Image -> Generate camera_calib.json -> Fit pixel_stage_map.json -> Multi-Field Stitching/Measurement" durchzuführen. Diese Erweiterung reduziert die Integrationskosten für Kamerakalibrierung, Plattformkoordinatenumstellung und Multifield-Stitching in AOI-Projekten und bietet eine wiederverwendbare Kalibrierungs-Toolchain für nachfolgende PCB-Inspektion, ROI-Positionierung und Workstation-Vision-Tuning.