2025.12. ~ presente
Shenzhen Baolian Artificial Intelligence Technology Co., Ltd
Sviluppo software per equipaggiamenti di ispezione a quattro facce a chip fotonico al silicio (in corso)
Ha partecipato allo sviluppo di sistemi software per l'ispezione dei chip fotonici al silicio; progetto in corso. Responsabile della costruzione dell'architettura software e delle catene di consegna ingegneristica per le quattro superfici di ispezione: Top, AR, HR e Bottom, coprendo moduli come rilascio centrale, gestione pacchetti algoritmi, gestione delle versioni delle ricette, pacchetto di distribuzione di ispezioni online, pacchetto di distribuzione offline e strumenti di debug degli algoritmi. Il lato centrale implementa modelli, dizionario dei difetti, elementi di ispezione, pacchetti algoritmici, versioni ricette e gestione dei pacchetti di rilascio basati su WPF/MVVM, ASP.NET Core Web API, EF Core e SQLite; Sul lato algoritmico, sono progettati pacchetti algoritmici completi a livello superficiale, supportando DLL plugin C#/.NET, ambienti runtime HALCON, metadati package-manifest.json, modelli/template/configurazioni e altri package di pezzi di lavoro, e generando pacchetti di distribuzione online/offline delle workstation durante il processo di rilascio. Attualmente, sono stati promossi il plugin integrato di ispezione Top Plane e il workbench di debug, concentrandosi su template di coordinate standard, posizionamento del corpo del chip, proiezione del ROI, distribuzione dei difetti e output unificato dei risultati delle ispezioni, supportando la verifica integrata di elementi di rilevamento come intrecciamento, scheggiatura, difetti di identificazione del metallo, offset di taglio, difetti epitassiali, apparizioni di oggetti estranei, anomalie di scanalature, perdite di substrato, oro residuo, graffi e placcatura straripante.
Gerber file parsing e plugin di esportazione dati Mark/Bump
Supporta altri team di progetto nello sviluppo di strumenti di lettura e esportazione dati Gerber per soddisfare le esigenze di estrazione di punti Mark, array di bump e regioni rettangolari in progetti di ispezione di PCB/semiconduttori. Implementa l'analisi parsing di file Gerber RS-274X basata su C++, supportando il formato di coordinate %FS, il riconoscimento e la conversione di unità mm/pollici, la configurazione dei parametri di apertura D-size, l'estrazione di punti di esposizione circolare flash D03, l'estrazione della regione rettangolare dell'apertura e la deduplicazione di punti ripetuti; Infine, MarkList, BumpList e RectangleList vengono prodotti secondo la struttura JSON concordata per successivi flussi di lavoro di ispezione HALCON/visivi, al fine di generare ROI, benchmark di posizionamento e dati sugli oggetti di ispezione, riducendo i costi dell'organizzazione manuale dei dati Gerber e migliorando l'efficienza della generazione delle ricette di ispezione.
Strumento di validazione del sistema di ispezione online per la distribuzione UVI
Basato su C# WPF, NET 8 e HALCON 20.11, è stato sviluppato uno strumento online di rilevamento e verifica della dispensazione UVI, rivolto a scenari di ispezione visiva online dopo saldatura flessibile e prima dell'indurimento con colla. Il sistema affronta requisiti come la rilevazione del colloide fosforico, la valutazione dell'area di copertura della colla e se la colla supera il bordo della scheda, costruendo un processo per l'acquisizione di simulazioni di immagine a scansione lineare, macchina a stati di integrità, stitching del frame buffer, ricette di insegnamento ROI, posizionamento dei segni, algoritmi di rilevamento HALCON e visualizzazione dei risultati dell'ispezione; Contemporaneamente, racchiude le capacità di accesso alla telecamera MVSDK, supportando sia immagini simulate che percorsi di verifica delle telecamere a scansione reale, fornendo una base di verifica software per valutare schemi di ispezione online, debug degli algoritmi e selezione delle apparecchiature entro 25 secondi dal CT.
Plugin di estensione automatica per la calibrazione AOI OpenCV
Supporta altri team di progetto nello sviluppo di estensioni automatiche per la calibrazione delle telecamere AOI, nell'ingegnerizzazione e nell'impacchettamento del processo originale di ricerca pre-ricerca in Python in DLL C++ OpenCV, integrandolo nel sistema di plugin per computer host tramite moduli C#/Prism. Le funzionalità includono la calibrazione della distorsione della fotocamera a scacchiera, la verifica della de-distorsione, la calibrazione affine dalle coordinate dei pixel alle coordinate della piattaforma, la valutazione della regolazione dei parametri di esposizione/guadagno, lo splicing di immagini PCB multi-campo e la conversione delle misure da immagini cucite a coordinate della piattaforma. Fornisce inoltre dimostrazioni di verifica WinForms e documentazione operativa, facilitando per i team di progetto il completamento della calibrazione in loco secondo il flusso di lavoro "Cattura immagine scacchiera -> generazione camera_calib.json -> Adattamento pixel_stage_map.json -> Misurazione/Punto Multi-campo." Questa estensione riduce i costi di integrazione della calibrazione delle fotocamere, della conversione delle coordinate della piattaforma e del stitching multi-campo nei progetti AOI, fornendo una catena di strumenti di calibrazione riutilizzabile per successive ispezioni PCB, posizionamento del ROI e messa a punto della visuale delle postazioni di lavoro.