深圳寶鏈人工智慧科技有限公司
矽光晶片四面檢設備軟體開發(進行中)
參與矽光晶片四面檢設備軟體系統開發,專案仍在進行中。 負責搭建面向 Top、AR、HR、Bottom 四個檢測面的軟體架構與工程化交付鏈路,覆蓋中心發佈端、演算法包管理、配方版本管理、在線檢測部署包、離線複檢部署包和演算法調試工具等模組。 中心端基於 WPF/MVVM、ASP.NET Core Web API、EF Core 和 SQLite 實現型號、缺陷字典、檢測項、演算法包、配方版本及發佈包管理; 演演算法側按面級綜合演算法包設計,支援 C#/.NET 外掛程式 DLL、HALCON 運行環境、package-manifest.json 元數據、模型/範本/配置等工件打包,並通過發佈流程生成可導入、可追溯、可校驗的在線/離線工作站部署包。 當前已推進 Top 面綜合檢測外掛程式與調試工作台,圍繞標準座標範本、晶元主體定位、ROI 投影、缺陷分發和統一檢測結果輸出,支撐雙胞、崩裂、金屬 ID 缺陷、切偏、磊晶缺陷、異物外觀、溝槽異常、漏底材、殘金、刮傷、溢鍍等檢測項的集成驗證。
Gerber 檔解析與 Mark/Bump 數據匯出外掛程式
支援其他專案團隊開發 Gerber 檔讀取與數據匯出工具,面向 PCB/半導體檢測專案中的 Mark 點、Bump 陣列和矩形區域提取需求。 基於 C++ 實現 Gerber RS-274X 檔解析,支援 %FS 座標格式、mm/inch 單位識別與換算、D 號 Aperture 參數配置、D03 flash 圓形曝光點提取、矩形 aperture 區域提取,以及重複點去重; 最終將 MarkList、BumpList、RectangleList 按約定 JSON 結構輸出,供後續 HALCON/視覺檢測流程生成 ROI、定位基準和檢測對象數據使用,降低專案團隊手工整理 Gerber 數據的成本,並提升檢測配方生成效率。
UVI 點膠在線檢測系統驗證工具
基於 C# WPF、. NET 8 和 HALCON 20.11 開發 UVI 點膠在線檢測驗證工具,面向柔板焊接后、膠水固化前的在線視覺檢測場景。 系統圍繞含螢光粉膠體的有無檢測、膠水覆蓋面積評估、膠水是否超出板邊等需求,構建了線掃圖像模擬採集、完整性狀態機、幀緩存拼接、ROI 示教配方、Mark 定位、HALCON 檢測演算法和檢測結果可視化流程; 同時封裝 MVSDK 相機接入能力,支援類比圖像與真實線掃相機兩種驗證路徑,為 CT 25 秒以內的在線檢測方案評估、演算法調試和設備選型提供了軟體驗證基礎。
AOI OpenCV 棋盤格自動標定擴展外掛程式
支援其他專案團隊開發 AOI 相機自動標定擴展功能,將原有 Python 預研流程工程化封裝為 C++ OpenCV DLL,並通過 C# / Prism 模組接入上位機外掛程式體系。 功能覆蓋棋盤格相機畸變標定、去畸變驗證、圖元座標到平臺座標的仿射標定、曝光/增益調參評估、多視場 PCB 圖像拼接以及拼接圖像到平臺座標的測量轉換; 同時提供 WinForms 驗證 Demo 和操作文檔,便於專案團隊在現場按「採集棋盤格圖片 -> 生成 camera_calib.json -> 擬合 pixel_stage_map.json -> 多視場拼接/測量」的流程完成標定。 該擴展降低了 AOI 專案中相機校正、平臺座標換算和多視場拼接的集成成本,為後續 PCB 檢測、ROI 定位和工位視覺調試提供了可複用的標定工具鏈。



