深圳包里聯人工智慧技術有限公司
矽光子晶片四面檢測設備軟體開發(進行中)
參與矽光子晶片檢測設備軟體系統開發;該項目仍在進行中。 負責為四個檢查面(Top、AR、HR 及 Bottom)建置軟體架構與工程交付鏈,涵蓋中央發布、演算法套件管理、配方版本管理、線上偵測部署套件、離線再檢查部署套件及演算法除錯工具等模組。 中央端基於 WPF/MVVM、ASP.NET Core Web API、EF Core 與 SQLite 來實作模型、缺陷字典、檢查項目、演算法套件、配方版本及發行套件的管理; 在演算法方面,完整的演算法套件從表面層設計,支援 C#/.NET 外掛 DLL、HALCON 執行環境、package-manifest.json元資料、模型/範本/配置及其他產物的打包,並產生可匯入、可追蹤及可驗證的線上/離線工作站部署套件。 目前,Top Plane整合檢測插件與除錯工作台已推廣,重點涵蓋標準座標模板、晶片本體定位、投資報酬率預測、缺陷分布及統一檢驗結果輸出,支援雙繞、剝落、金屬識別缺陷、切割偏移、外延缺陷、異物外觀、溝槽異常、基板漏水、殘留金、刮痕及溢出電鍍等檢測項目的整合驗證。
Gerber 檔案解析與 Mark/Bump 資料匯出插件
協助其他專案團隊開發 Gerber 檔案讀取與資料匯出工具,以滿足 PCB 或半導體檢測專案中標記點、凸起陣列及矩形區域的擷取需求。 基於 C++ 的 Gerber RS-274X 檔案解析,支援 %FS 座標格式、毫米/英吋單位識別與轉換、D 尺寸光圈參數配置、D03 閃光燈圓形曝光點擷取、矩形光圈區域擷取及重複點去重; 最終,MarkList、BumpList和RectangleList依據約定的JSON結構輸出,供後續HALCON/視覺檢查工作流程使用,以產生投資報酬率、定位基準及檢查物件資料,降低專案團隊手動組織Gerber資料的成本,並提升配方產生效率。
UVI 配藥線上檢查系統驗證工具
基於 C# WPF, . NET 8 與 HALCON 20.11 開發了 UVI 線上分配與驗證工具,適用於軟性板焊接後及膠水固化前的線上視覺檢查場景。 系統建立一套工作流程,涵蓋線掃描影像模擬擷取、完整性狀態機、影格緩衝區拼接、投資報酬率教學配方、標記定位、HALCON 偵測演算法,以及結果視覺化流程,重點包括磷光膠體偵測、膠水覆蓋面積評估,以及膠水是否超過板邊等需求; 它同時封裝了 MVSDK 攝影機存取功能,支援模擬影像與實線掃描攝影機驗證路徑,為線上偵測解決方案評估、演算法除錯及設備選擇提供軟體驗證基礎,時間可達 CT 25 秒內。
AOI OpenCV 棋盤格自動校正擴充插件
支援其他專案團隊開發 AOI 相機自動校正擴充功能,將原始 Python 前期研究流程工程化並封裝為 C++ OpenCV DLL 格式,並透過 C#/Prism 模組整合上層電腦外掛系統。 功能涵蓋棋盤格相機畸變校正、去畸變驗證、從像素座標到平台座標的仿射校正、曝光/增益參數調整評估、多場 PCB 影像拼接,以及從縫合影像轉換為平台座標的測量轉換; 它也提供 WinForms 驗證示範與操作文件,讓專案團隊能依照「擷取棋盤格影像 -> 產生camera_calib.json -> 配合 pixel_stage_map.json ->多欄位縫合/測量」的工作流程,在現場進行校準。 此擴充降低了相機校正、平台座標轉換及多場縫合在 AOI 專案中的整合成本,提供可重複使用的校正工具鏈,用於後續 PCB 檢查、ROI 定位及工作站視覺調整。



